·  自動控制蝕刻溫度和蝕刻過程； 

·  具有顯示蝕刻溫度狀態(tài)； 

·  全自動讀取徑跡探測器信息，包括自動識別探測器編碼、自動測量探測器徑跡計數(shù)、自動識別有效徑跡、

   可自動對焦不同徑跡深度、標記徑跡的**位置； 

·  單次分析探測器數(shù)量：*多可讀取64片方形探測器（1cm×1cm）或可讀取16片圓形探測器（φ2.4cm）或

   可讀取 12cm×12cm 以內(nèi)自定義的形狀和大小探測器； 

·  進行二次分析和統(tǒng)計：*多對 32000 個視野圖片； 

·  可通過軟件實時顯示識別圖像及徑跡位置；

·  并能通過專門的數(shù)據(jù)庫查看和計算測量結(jié)果，測量結(jié)果可輸出作為外儲文件

·  放大倍數(shù)：≥100倍

·  徑跡識別能力：≥160 tracks/mm²

·  徑跡分析區(qū)域：≥80mm（1cm×1cm，CR39）

·  探測器分析時間：≤30s（1cm×1cm，CR39）

·  連續(xù)工作能力：≥150chips/h（1cm×1cm，CR39 

·  識別本底：0.2tracks/mm2 α測量范圍：150~2000kBq h/m³ 

·  可探測中子范圍：20meV ~20MeV

·  探測下限：≤0.2mSv(241Am-Be或252Cf源)